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深视智能SSZN激光3D线扫相机锡球检测项目案例 发布时间:2020-05-27 11:42 

  BGA焊球共面度检测,为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片,而芯片的质量对产品有着不可替代的作用,锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性,因而在这个行业,产品检测变成了全检。

  深圳市深视智能科技有限公司(简称深视智能)使用SSZN SR7080激光3D相机,视野宽度60mm,采集芯片锡球高度及平面度,提供产品检测效率。

  3D相机获取点云数据 点云转换至灰度图像 焊接焊点数据提取 焊点二值化,提取焊点坐标 拟合基准平面,计算焊点平整度

  运用深视智能3D线扫描激光检测技术,快速扫描检测特征,SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒,实际上线s/pcs,可以同时检测锡球共面度和高度差,检测精度可达0.01mm。



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