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证券时报电子报实时通过手机APP、网站免费阅读 发布时间:2020-06-29 02:44 

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  2、被担保人: 湘海电子(香港)有限公司(以下简称“香港湘海”)、联汇(香港)有限公司(以下简称“香港联汇”)、淇诺(香港)有限公司(以下简称“香港淇诺”)、华强半导体有限公司(以下简称“华强半导体”),前述被担保人均为公司全资子公司或控股子公司。

  (1)根据香港湘海开展和进一步开拓电子元器件授权分销业务的实际需要,公司与平安银行股份有限公司(以下简称“平安银行”)签订了担保文件,为香港湘海向平安银行申请总金额不超过4,000万美元(折合人民币约为28,400万元 )的贷款/授信提供担保,担保期限为自担保文件签署之日起2024年11月30日止。同时,为提升公司资金运用的灵活性,公司撤销了在股东大会授权范围内,公司董事长于2019年1月审批通过的公司为香港湘海向平安银行申请贷款/授信提供的不超过人民币28,000万元的担保。

  (2)鉴于公司控股子公司捷扬讯科国际有限公司(以下简称“捷扬国际”)正在优化调整其在香港各合作银行的授信方案,且已经与恒生银行有限公司(以下简称“恒生银行”)、香港上海汇丰银行有限公司(下称为“汇丰银行”)协商达成新的授信方案,公司根据新的授信方案撤销了公司于2019年3月为捷扬国际向恒生银行申请总金额不超过4,200万元贷款或授信提供的担保,并撤销了2020年4月为包含捷扬国际在内的5家子公司(即捷扬国际、香港湘海、香港联汇、香港淇诺、华强半导体)向汇丰银行申请联名授信提供的不超过人民币71,000万元的担保。同时,公司为香港湘海、香港联汇、香港淇诺、华强半导体(以下统称为“联名被担保人”)向汇丰银行申请新的联名授信与汇丰银行签订了同一份担保文件,担保金额为10,000万美元(折合人民币约为71,000万元),担保期限自担保文件签署之日起36个月。在该联名授信项下的任何一个时点,联名被担保人向汇丰银行申请贷款或授信的未偿还总额不得超出10,000万美元(折合人民币约为71,000万元)。

  公司于2020年2月24日召开董事会会议、2020年3月13日召开2020年第一次临时股东大会审议通过了《公司及控股子公司 2020 年度为控股子公司提供担保额度预计的议案》,预计公司在2020年度为香港湘海向银行申请贷款/授信或开展其他日常经营业务提供188,860万元人民币的担保额度;预计公司在2020年度为香港湘海、香港联汇、香港淇诺、华强半导体、捷扬国际中的两家或两家以上的公司向汇丰银行申请联名授信提供71,000万元人民币的担保额度。该议案的具体内容详见公司于2020年2月25日刊登在《证券时报》和巨潮资讯网()上的《公司及控股子公司 2020 年度为控股子公司提供担保额度预计的公告》。本次担保前公司对香港湘海的担保余额为人民币144,510万元、可用担保额度为人民币188,860万元;公司对联名被担保人向汇丰银行申请联名授信的担保余额为人民币71,000万元、可用担保额度为人民币0元。本次担保后(含本次撤销担保)公司对香港湘海的担保余额为人民币144,910万元、可用担保额度为人民币160,460万元;公司对联名被担保人向汇丰银行申请联名授信的担保余额为人民币71,000万元、可用担保额度为人民币0元。

  公司本次为被担保人提供担保属于公司2020年度为控股子公司提供担保额度范围内的担保,根据股东大会的授权,公司董事长审批同意了本次担保和本次撤销担保相关事宜。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》有关规定,上述事项不需要提交公司股东大会审议批准。

  2、住所:新界沙田火炭坳背湾38-40号华卫工贸中心18楼01室至05室和13至15室

  5、被担保方其他股东同比例担保或反担保情况:香港湘海为上市公司全资子公司,不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。

  1、担保事项:为香港湘海、香港联汇、香港淇诺、华强半导体共同向汇丰银行申请联名授信提供担保,在任一时点,联名被担保人向汇丰银行申请贷款或授信的未偿还总额不超过10,000万美元(折合人民币约为71,000万元)。

  4、担保金额:总金额不超过10,000万美元,折合人民币约为71,000万元。

  (1)香港湘海、华强半导体为上市公司全资子公司,不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。

  (2)上市公司控制香港联汇70%的股权,其他合计控制香港联汇30%股权的股东未按其持股比例提供相应担保,但以最高额房产抵押的方式向上市公司提供连带责任反担保。

  (3)上市公司控制香港淇诺60%的股权,其他合计控制香港淇诺40%股权的股东未按其持股比例提供相应担保,但以最高额股权质押的方式向上市公司提供连带责任反担保。

  1、本次担保的被担保人从事的主营业务为电子元器件授权分销,对资金的需求较高,高效、充足的资金保障有助于各被担保人开展并进一步开拓业务。在各种融资渠道中,银行融资是一种成本较低的融资方式,通过银行融资获取资金,可以充分发挥公司积累的优质资产和优良信用的无形价值。公司本次为各被担保人提供担保是为了确保各被担保人向境内境外著名电子元器件生产商的采购的顺利进行,避免因资金规模受限而影响其业务开展和进一步开拓,符合各被担保人业务经营的实际需要。本次担保的被担保人均为公司全资子公司或控股子公司,公司对其具有控制权,能够充分了解其经营情况,决策其投资、融资等重大事项,担保风险可控,本次担保的被担保人未提供反担保,不会损害上市公司及全体股东的利益。

  2、除香港湘海、华强半导体为公司全资子公司,不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况外,本次担保的被担保方的其他股东均以最高额股权质押和房产抵押的方式向上市公司提供连带责任反担保。该反担保足以保障上市公司的利益,此次上市公司向被担保方提供担保符合公平、对等的原则,不会损害上市公司及全体股东的利益。

  截至目前,在本次担保及本次撤销担保之前,公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为392,979.7116万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的75.87%;本次担保及本次撤销担保后,公司及控股子公司累计的实际对外担保余额约为389,179.7116万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的75.13%;本次担保后,公司及控股子公司的可用担保额度总金额为366,840万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的70.82%。

  公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保,不存在逾期担保、涉及诉讼的担保等情形。



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